众所周知，在半导体领域中，硅是最重要的半导体材料，是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一，同时90%以上的芯片都是采用硅材料制作的。

据数据显示，2019年，全球硅片销售额约150亿美元，最近5年以来，年复合增长率超过25%，足以证明硅片发展有多快了。

硅片的规模有很多，但目前主要就两种，分别是200mm（8英寸）和300mm（12英寸），其中12英寸占到市场份额的70%+。

因为90nm或以下的芯片，基本上都采用12英寸的硅片来生产，这样材料利用率高，成本低，并且后续随着芯片制造工艺提升，硅片尺寸会越来越大，当然尺寸越大，其生产技术难度越高。

但让人遗憾的是，这么重要的材料，本土国产厂商的份额仅5%，而12寸的硅片，国内仅一家本土厂商能够量产，真的是严重的被卡着脖子。

据数据显示，2018年国内份额只占全球硅片市场份额的3%左右，而到2019年，这个数据大约为5%，略有增长，但主要还是集中在200mm(8英寸）或以下尺寸，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。

目前仅有一家中国本土厂商能够量产12寸硅片，就是沪硅产业子公司上海新昇，但目前产能有限，预计到2020年底，能够达到20万片/月产能。

而从整个市场来看，主要被日本、德国、韩国和中国台湾等国家和地区的企业占据。全球50%以上的产能集中在日本厂商手中，并且尺寸越大，垄断情况就越严重。

目前五大半导体硅片厂分别为日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆与韩国LG Siltron，这5大厂商的市场份额高达90%+。

不过，目前国内也意识到了硅片的重要性，也在努力的发展硅片，按照SEMI数据显示，2017~2020年我国拟新建晶圆厂数量占全球42%，增速全球第一。

另外像无锡也在建设集成电路大硅片生产基地，计划300mm大硅片的产能是50万片/月，以摆脱对国外的依赖。