10月27日至29日，第十四届（2022年）中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）、第十届（2022年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重召开。

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会上，国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春提及，当前国际形势已经今非昔比。今年以来，美国政府步步为营、极限施压，已经颁布十余项对华半导体制裁措施，而且在10月7日又送来一个“大礼”。

对于美国不断升级的制裁措施，叶甜春建议，“现在已经不能针对美国人制裁一点，就补一点‘窟窿’。对于高度全球化的半导体而言，我们国家需要站在产业链的角度去考虑和找准应对措施，建立一个自主可控的产业体系，并尽可能的争取全球资源”。

“在这一基础上，我们要从过去被动的加入全球体系转变成主动创造系统，也就是打造一个‘以我为主’的生态系统。以往我们比较多是用长板去解决问题，但现在需要从全产业链层面打造系统性的优势和特色创新，并且形成内循环。如果国内产业链团结一致、攻坚克难，我觉得更有意义的是未来会更好。”叶甜春表示。

对于当前的封测产业发展，叶甜春进一步提及，目前摩尔定律已经逼近物理极限，Chiplet风生水起，同时封测产业也变得举足轻重。“在这一产业发展机遇上，我们的企业就需要持续加大创新和研发成套的技术，半导体设备和材料等创新都需要去投入。这不仅能推动我们封测产业的发展，也会为未来的生态建设和发展破局奠定更好的基础。”